Taşıyıcı Bakır Folyo (Soyulabilir Ultra-İnce Bakır Folyo / DTH folyo)tarafından yapılandırılmış, üst düzey bir kompozit elektronik malzemedir.taşıyıcı bakır katman + ayırıcı soyma katmanı + ultra ince fonksiyonel bakır katman.
- Taşıyıcı katman: 12 μm /18 μm /35 μm standart elektrolitik bakır folyo, laminasyon sırasında ultra ince bakırın kırışmasını ve kırılmasını önlemek için mekanik destek sağlar.
- Soyma katmanı: nano kompozit ayırma formülü, stabil soyma kuvveti, yüksek sıcaklık, yüksek basınç, oksijensiz laminasyon koşulları altında mekanik soyma sonrasında sıfır kalıntı.
- Fonksiyonel bakır katman (alt tabaka üzerinde tutulur):1.5‑3 μm, ultra düşük yüzey pürüzlülüğü Rz 1,5 μm'den az veya ona eşit, yüksek frekanslı, yüksek hızlı sinyal iletimi için optimize edilmiştir.
Ana akım elektrolitik taşıyıcı proses ile üretilmiştir: işlenmiş serbest bırakma katmanının üzerine elektrodepozisyon / magnetron püskürtme yoluyla ultra ince bakır biriktirin. Yüksek sıcaklık-yüksek basınç altında prepreg ile lamine edildikten sonra kalın taşıyıcı folyo mekanik olarak soyulur; SAP/mSAP yarı katmanlı üretim için yalnızca 1,5‑3 μm ince eser fonksiyonel bakır kalır. 15 μm'nin altındaki ince L/S'nin istikrarlı üretimi için temel malzemedir ve üst düzey IC alt tabakaları ve 1,6 T+ optik modül PCB'leri için neredeyse değiştirilemez.
Taşıyıcı bakır, mSAP/SAP ultra ince iz üretimi için öne çıkarken,HVLP Bakır Folyo ve Taşıyıcı Bakır Folyo: 1.6T Optik Modüller ve AI Sunucu PCB için Hangi Bakır Folyo Uygundur? donanım ve PCB mühendislerinin farklı PCB üretim iş akışları için doğru malzeme seçimini yapmasına yardımcı olmak amacıyla taşıyıcı bakır folyo ile HVLP ultra düşük profilli bakır folyo arasındaki temel farkları açıklıyor.
Ürün Yapısı ve Malzeme Bileşimi
| Katman | Malzeme | Kalınlık | İşlev |
|---|---|---|---|
| Taşıyıcı Katman | Elektrolitik bakır folyo | 12μm / 18μm / 35μm | Fiziksel destek - yapısal bütünlüğü ve düzlüğü korur |
| Yayın Katmanı | Metal + organik kompozit | 300nm–3μm | Bağlama kuvvetini kontrol eder -, temiz, kalıntısız-ayrılma sağlar |
| Ultra-İnce İşlevsel Katman | Elektro-birikimli bakır | 1.5–3μm | Azaltılmış yüzey etkisi için son iletken devre katmanı - düşük profilli |
Ürün parametreleri:
Toplam kalınlık:0,012–0,075 mm
Toplam genişlik: <1250 mm
Bakır oranı (kütle): 12%–22%
Ürün Sınıflandırması
Taşıyıcı-Desteklenen Ultra-İnce Bakır Folyo
Taşıyıcı, taşıma, laminasyon ve işleme sırasında ultra-ince işlevsel bir bakır katman için mekanik destek sağlar.
Bu yapılandırma özellikle son derece ince bakır gerektiğinde kullanışlıdır ancak bağımsız-ultra-ince bir folyonun doğrudan işlenmesi zor olacaktır.
mSAP Bakır Folyo
Şunun için tasarlandı:Değiştirilmiş Yarı{0}Eklemeli Süreç (mSAP)Devre modelini oluşturmak için ilave bakır kaplanmadan önce ince bir bakır katmanın başlangıç iletken katmanı olarak görev yaptığı uygulamalar.
mSAP, yüksek-yoğunluklu devre üretimi ve hassas-çizgili uygulamalarla yaygın olarak ilişkilidir. Sektör referansları, özellikle mSAP IC alt katmanları ve HDI/SLP uygulamaları için taşıyıcı destekli folyoları açıklamaktadır.
SAP Bakır Folyo
İçinYarı{0}Eklemeli Süreç (SAP)kontrollü bakır kalınlığı ve ince desen oluşumuna uygun yüzey özellikleri gerektiren uygulamalar.
Yaklaşık 1,5–3 μm aralığındaki ultra-ince bakır folyolar, SAP/MSAP ince modelleme uygulamaları için ticari olarak-kullanılmaktadır.
İnce-Hat PCB Bakır Folyo
Ultra-ince işlevsel bakır katman, devre tanımı sırasında çıkarılması gereken bakır miktarının azaltılmasına yardımcı olarak ince-hatlı ve yüksek-yoğunluklu PCB tasarımlarını destekler.
IC Yüzey Bakır Folyo
Gelişmiş paket alt yapısı için uygundurince-ara bağlantıların, mikro geçişlerin ve yüksek-yoğunluklu yönlendirmenin önemli tasarım gereksinimleri olduğu durumlarda hızlar.
Ürün Özellikleri
| Öğe | Parametre Referansı |
|---|---|
| Ürün Adı | Taşıyıcı Bakır Folyo / Soyulabilir Ultra-İnce Bakır Folyo |
| Fonksiyonel Bakır Kalınlığı | 1,5 μm /2 μm /3 μm (özel olarak mevcuttur) |
| Taşıyıcı Bakır Kalınlığı | 12 μm /18 μm /35 μm |
| Toplam Kalınlık Aralığı | 0,012‑0,075 mm |
| Maksimum Genişlik | 1250 mm'ye eşit veya daha az |
| Bakır Kütle Oranı | 12%‑22% |
| Yüzey Pürüzlülüğü | Rz 1,5 μm'den küçük veya ona eşit (yüksek frekans için düşük profil) |
| Proses Uyumluluğu | mSAP / SAP yarı katkılı süreç |
| Laminasyon Durumu | Yüksek sıcaklık, yüksek basınç, oksijensiz |
| Devre Yeteneği | 10 μm L/S'ye kadar ince çizgi alanı |
| Biçim | Rulodan ruloya bobin, tek taraflı / çift taraflı kompozit |
Üç Temel Teknoloji Engeli
Taşıyıcı bakır folyo, ürün kalitesini belirleyen üç ana teknik engeli içerir:
1. Ultra-ince bakır katmanın tek biçimli birikmesi.Kalınlık kontrol edilmelidir1.5–3μm- tutarlı bir şekilde üretilmesi son derece zordur.
2. Soyma kuvvetinin hassas kontrolü.Soyma kuvveti olmalıdıristikrarlı ve kontrol edilebilir. Çok düşükse taşıyıcı zamanından önce soyulur. Çok yüksek ve soyulamıyor. Soyulma yüzeyi olmalıdırdüz ve hasarsız.
3. Yüzey pürüzlülüğünde aşırı azalma.Ultra-ince katmanın korunması gerekirçok düşük yüzey profili (Rz 1,5μm'den az veya ona eşit)yüksek-frekans, yüksek-hız performansı elde etmek için son derece ince kalınlıkta -.
Tipik Uygulamalar
- IC Paketleme Yüzeyleri:BT alt katmanları (bellek yongaları), ABF alt katmanları (CPU/GPU) - taşıyıcı bakır folyo,gerekli malzeme. Yapay zeka çipleri daha yüksek G/Ç yoğunluğu gerektirdiğinden, FCBGA paketleme alt katmanları ultra-ince çizgilere doğru ilerliyor.
- Yüksek-Hızlı Optik Modüller:İçinde1,6T ve 3,2Toptik modüller, PCB süreçleri HDI'dan mSAP'ye geçiş yapıyor - taşıyıcı bakır folyogerekliyüksek-yoğunluklu sinyal bağlantısı için.
- Alt tabaka-PCB (SLP) benzeri:SLP çizgi genişliği/boşluğu, kullanılan geleneksel PCB ve IC alt tabakaları - arasında kalıyorileri teknolojiye sahip-akıllı telefonlar (ör. iPhone) ve katlanabilir cihazlar.
- Yapay Zeka Sunucusu:Taşıyıcı bakır folyo kullanılırAI sunucu PCB'si ve yüksek-hızlı arka paneller.
Uygulamanız için taşıyıcı bakır folyonun mu yoksa HVLP bakır folyonun mu uygun olduğundan emin değil misiniz? Tamamını okuyunHVLP ve taşıyıcı bakır folyo seçim kılavuzuönce, ardından aşağıda spesifikasyonunuzu onaylayın.
Ticari ve Teslimat Koşulları
| Dönem Öğesi | Detaylar |
|---|---|
| Minimum Sipariş Miktarı | Numune rulosu: 5‑20 m2; Seri üretim: pazarlık yapılabilir |
| Fiyat Bazında | Metrekare başına teklif (teknik malzeme, yalnızca bakır ağırlığı değil) |
| Mevcut Fiyat Şartları | EX‑W, FOB(Şanghay,Qingdao veya diğer Çin limanları), CFR, CIF |
| Ödeme Koşulları | T/T (%30 depozito, sevkiyat öncesi bakiye); Büyük hacim için görüşte geri dönülemez L/C |
| Örnek Hizmet | Mevcut mühendislik örnekleri; alıcı navlun bedelini üstlenir |
| Kurşun zamanı | Örnekler: 7‑14 iş günü; Seri üretim: Depozito alındıktan sonra 30-45 iş günü |
| Ambalajlama | Toz geçirmez, neme dayanıklı vakum bobini ambalajı, denize uygun ihracat kartonu/tahta sandık |
| Denetleme | Fabrika içi boyut, pürüzlülük, soyulma kuvveti testi; istek üzerine üçüncü taraf test raporu sağlanır |
Neden Bizi Seçmelisiniz - Taşıyıcı Folyo İşleme Yeteneğine Sahip Çin Tedarikçisi
- Tam mSAP/SAP uyumluluğu.Her gönderi bir içerirToplu-özel Değirmen Testi Sertifikasıgerçek ultra-ince folyo kalınlığı, taşıyıcı kalınlığı, soyulma mukavemeti ve pürüzlülük verileriyle.
- Kararlı sürüm katmanı teknolojisi.Taşıyıcı peelinglerlaminasyondan sonraama daha önce değil. Serbest bırakma gücü kontrollütemiz ayırma.
- Kalıntı yok, iğne deliği yok.Ultra-ince bakır yüzeybakır tozu ve serbest bırakma katmanı kalıntısı.
- Ultra-ince folyo özelliği. 1.5–3μmultra-ince bakır katman mevcuttur.
- Geniş rulo formatı.Rulolar1.250 mm kadar genişlikyüksek verimlilik için.
- Stoktan hızlı teslimat.Standart ölçüler gönderilir7-15 gün; Sipariş incelemesinde özel boyutlar onaylandı.
- mSAP entegrasyonu için teknik destek.Çizgi genişliğinizi, alt tabaka tipinizi ve laminasyon profilinizi - bize gönderin, doğru taşıyıcı folyo spesifikasyonunu önereceğiz.
mSAP/SAP, IC Substrat veya AI Sunucu Uygulamanız için Taşıyıcı Bakır Folyoya mı ihtiyacınız var?
Hedef spesifikasyonunuzu (fonksiyonel Cu kalınlığı, taşıyıcı kalınlığı, genişlik, hedef uygulama: IC-sub / optik modül / SLP) sorgulama yoluyla gönderin. Teknik satış ekibimiz 24 çalışma saati içinde yanıt verecek ve özel teklif ve destekleyici test belgeleri sağlayacaktır.
Veyateknik ekibimizle iletişime geçinçizgi genişliğiniz, alt tabaka türünüz ve laminasyon profiliniz - ile tasarımınız için doğru taşıyıcı bakır folyo spesifikasyonunu önereceğiz.
Diğer bakır folyo ürünlerimizi keşfedin → Nikel Kaplama Bakır Folyo | Mikro Gözenekli Bakır Folyo| Ultra İnce Bakır Folyo | HVLP Bakır Folyo vs Taşıyıcı Bakır Folyo
SSS
S1: Taşıyıcı bakır folyo ne için kullanılır?
A: Taşıyıcı bakır folyo kullanılırmSAP/SAP ince-hat PCB, IC alt tabakaları (BT ve ABF), AI sunucu PCB'si, 1,6T+ optik modüller ve SLP (Alt Tabaka-PCB gibi). Bu15μm'nin altındaki ultra-ince çizgileri istikrarlı bir şekilde elde edebilen tek bakır folyo ürünü.
S2: Taşıyıcı bakır folyonun yapısı nedir?
C: Yapı birüç-katmanlı kompozit: taşıyıcı katman (12–35μm elektrolitik bakır folyo) + ayırma katmanı + ultra-ince işlevsel bakır katman (1,5–3μm). Taşıyıcı fiziksel destek sağlar. Serbest bırakma katmanı bağlanma kuvvetini kontrol eder. Ultra-ince katman son iletken devredir.
S3: Taşıyıcı bakır folyo taşıma hasarını nasıl önler?
A: Ultra-ince bakır folyo (3μm'den küçük veya eşit)düşük mekanik dayanım. Taşıyıcı olmadan,kırışıklıklar, gözyaşları ve kırılmalarLaminasyon sırasında. Taşıyıcı sağlarmekanik desteklaminasyon işlemi yoluyla - işlem verimini artırarak%50'nin altı ila %90'ın üstü.
S4: Taşıyıcı ne zaman soyulur?
C: Taşıyıcılaminasyondan önce soyulmamışalt tabakaya. BTLaminasyondan sonra soyulabilir. Bu, kullanım sırasında erken soyulmayı önler.
S5: Serbest bırakma katmanı kalıntı bırakıyor mu?
C: Hayır. Soyulduktan sonra ultra-ince bakır folyo yüzeyitemiz ve hasarsız- bakır tozu içermez ve katman kalıntısını serbest bırakır.
S6: Mevcut ultra-ince folyo kalınlıkları nelerdir?
C: Ultra-ince folyo kalınlığı1,5μm ila 3μm. Bu şunları sağlar:10μm veya daha ince çizgi genişliği/aralığı (L/S).
S7: Taşıyıcı bakır folyo neden metrekare başına fiyatlandırılıyor?
C: Nedeniyleson derece yüksek teknik engeller, taşıyıcı bakır folyo fiyatlandırması"bakır fiyatı + işlem ücreti" değil- öylemetrekare başına fiyatlandırılır, son derece yüksek teknik prim ve brüt kar marjıyla.
S8: Taşıyıcı bakır folyonun yüzey pürüzlülüğü nedir?
C: Ultra-ince işlevsel katman,Rz 1,5μm'den küçük veya eşit- dış görünüm efektini etkili bir şekilde bastırıyor ve ekleme kaybını azaltıyorAI sunucusu ve yüksek-frekanslı uygulamalar.
S9: Taşıyıcı bakır folyo ile sıradan elektrolitik bakır folyo arasındaki fark nedir?
C: Taşıyıcı bakır folyo, ayırıcı soyma katmanına sahip üç katmanlı bir kompozit yapıdır. Laminasyondan sonra kalın taşıyıcı soyulur ve geriye yalnızca 1,5‑3 μm fonksiyonel bakır kalır. Sıradan bakır folyo sabit ince çizgiyi destekleyemez (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
S10: Hangi kalınlıklar mevcut?
C: Ürün sınıfına bağlı olarak, fonksiyonel bakır kalınlığı yaklaşık 1,5 μm, 2 μm, 3 μm ve 5 μm gibi ultra-ince ölçülerde sağlanabilmektedir. Her proje için tam kullanılabilirlik doğrulanmalıdır.
S11: Taşıyıcı bakır folyo IC alt tabakaları için uygun mudur?
C: Evet. Bu, özellikle ince bakır ve ince-hat devre oluşumunun gerekli olduğu yüksek-yoğunluklu IC alt tabaka üretimiyle ilgilidir.
S12: 1,5 μm bakır folyo tedarik edebilir misiniz?
C: 1,5 μm fonksiyonel bakır, ince-desenli bakır folyo ürünleri için belirlenmiş bir kalınlık aralığıdır. Kullanılabilirlik, gerekli taşıyıcı yapıya, yüzey işlemine ve üretim spesifikasyonuna göre doğrulanmalıdır.
S3: Taşıyıcı kalınlığı özelleştirilebilir mi?
C: Taşıyıcı kalınlığı, fonksiyonel folyo kalınlığı, genişlik ve diğer parametreler, üretim süreci ve ekipman gereksinimlerine göre tartışılabilir.
Popüler Etiketler: taşıyıcı bakır folyo, taşıyıcı bakır folyo tedarikçisi, mSAP/SAP, IC alt tabakaları, AI sunucusu, 1,6 T optik modüller için 1,5-3μm ultra ince soyulabilir bakır. Kararlı salınım, kalıntı yok. C substratı bakır folyo Çin'den hızlı teslimat.
